엔지니어 능력

클래식 제조 공정 - PCB 어셈블리

창고/구성품
입고 자재 검사
부품 보관
재료 키트
SMT / DIP
SMT
수동 삽입 (1)
담그다
솔더 웨이브
시험
cof
ICT/FCT
코팅
등각 코팅
노화 테스트
포장/물류
나가는 품질 관리
포장
물류

기술 능력 - PCB 어셈블리

 

엔지니어 기능 - PCB

 
항목 능력
레이어 2 ~ 68L
최대 보드 두께 10mm(394mil)
최소 폭내부 층2.2mil / 2.2mil
최소 폭외층2.5/2.5mil
등록같은 코어± 25um
등록레이어 간± 5mil
최대 구리 두께 6 온스
최소 드릴 홀 슬라미터기계적인≥0.15mm(6mil)
최소 드릴 홀 슬라미터원자 램프0.1mm(4mil)
최대 크기(마무리 크기)라인 카드850mmX570mm
최대 크기(마무리 크기)백플레인1250mmX570mm
종횡비(마감 구멍)라인 카드20 : 1
종횡비(마감 구멍)백플레인25 : 1
자재FR4EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, EM825, IT158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF
자재고속Megtron6, Megtron4, Megtron7, TU872SLK, FR408HR, N4000-13 시리즈, MW4000, MW2000, TU933
자재고주파Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27
자재기타폴리이미드, Tk, LCP, BT, C-플라이, Fradflex, Omega, ZBC2000,
표면 처리 HASK, ENIG, Immersion Tin, OSP, Immersion Silve, Gold Finger, Hard Gold/Soft Gold 전기도금, 선택적 OSP, ENEPIG