| 항목 | | 능력 |
| 레이어 | | 2 ~ 68L |
| 최대 보드 두께 | | 10mm(394mil) |
| 최소 폭 | 내부 층 | 2.2mil / 2.2mil |
| 최소 폭 | 외층 | 2.5/2.5mil |
| 등록 | 같은 코어 | ± 25um |
| 등록 | 레이어 간 | ± 5mil |
| 최대 구리 두께 | | 6 온스 |
| 최소 드릴 홀 슬라미터 | 기계적인 | ≥0.15mm(6mil) |
| 최소 드릴 홀 슬라미터 | 원자 램프 | 0.1mm(4mil) |
| 최대 크기(마무리 크기) | 라인 카드 | 850mmX570mm |
| 최대 크기(마무리 크기) | 백플레인 | 1250mmX570mm |
| 종횡비(마감 구멍) | 라인 카드 | 20 : 1 |
| 종횡비(마감 구멍) | 백플레인 | 25 : 1 |
| 자재 | FR4 | EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, EM825, IT158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF |
| 자재 | 고속 | Megtron6, Megtron4, Megtron7, TU872SLK, FR408HR, N4000-13 시리즈, MW4000, MW2000, TU933 |
| 자재 | 고주파 | Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27 |
| 자재 | 기타 | 폴리이미드, Tk, LCP, BT, C-플라이, Fradflex, Omega, ZBC2000, |
| 표면 처리 | | HASK, ENIG, Immersion Tin, OSP, Immersion Silve, Gold Finger, Hard Gold/Soft Gold 전기도금, 선택적 OSP, ENEPIG |
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